5G毫米波AIP天线模组三星紧固高通

2022-11-24 16:01:07 文章来源:网络

尽管整个智能手机市场在2019年可能无法显示出明显的增长势头,但5G前哨已经开始,全球移动芯片行业肯定不会相互让步。

高通(Qualcomm)熟悉半导体封装行业,自然是次6ghz和毫米波领域的领军企业,但三星电子(SamsungElectronics)作为移动电话的领先者,拥有全球首个销售能量,而该集团的三星电机(Semco)仅次于高通(Qualcomm),后者可以将5g毫米波集成天线封装(天线-in-Package)模块推向大规模生产阶段。其速度仍略高于华为和莲法,这两家公司正在迎头赶上。

5g毫米波AIP模块批量生产计划,三星大通高通

半导体供应系统运营商表示,基于系统级封装(SIP)的集成天线模块封装(AIP)的重要性日益增强。目前,日月光和高通在AIP过程中有着良好的合作,是5g毫米波波段的少数域运营商。

据了解,对于5g一代集成射频芯片(RF)和天线AIP封装模块,其所需的半导体测试接口设计将高度定制,并掌握在少数部门、日本和美国的手中。毫米波波段的测试程序比次6ghz芯片模块多一些。目前,积极从事5g毫米波天线封装的运营商仍不能忽视三星集团的实力。

据报道,根据各芯片和密闭测试厂的情况,供应链已经走出来,孙悦和岳光拥有的硅产品也承接了海斯、联发等AIP包装订单,目前以亚6ghz为主,下半年继续进入批量生产阶段,台湾半导体供应系统对市场传言、客户和供应链声明不予置评。

熟悉天线组件行业的人士透露,事实上,作为一种辐射元件的传统天线价格实际上约为1美元,但进入5g移动通信领域,小型化、模块化符合现代消费电子的趋势,同时也必须考虑信号干扰、不连续性、应力、散热等问题,供应链行业最初估计,AIP模块的价格将至少是传统的22倍

尽管供应系统运营商没有对价格等敏感问题发表评论,但如何找到兼顾性能和成本的解决方案已成为目前业界关注的焦点。熟悉半导体运营商认为,射频芯片、天线集成模块的集成,估计70%或更多的成本将来自封装和测试。

另一方面,5g代次6ghz波段、RF元素也可以引入砷化镓等复合半导体工艺中,但对于毫米波波段,IDM工厂也有很强的碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)、硅基氮化镓(Ga-on-Si)等布局。

然而,由于传统的cmos工艺是成熟且成本效益高的,因为它的批量生产能力,毫米波集成电路将回到全硅芯片设计,具有大规模生产的好处,如晶圆工厂台积电、网格-核心(GlobalFoundries)等,因此成本差距与估计为2×3倍的复合半导体元件的成本差距不同,这也将成为可以与所有硅基毫米波运营商(如anokiWave、idm制造商等)并置的原因之一。这也将成为毫米波运营商,如全硅毫米波运营商能够与全硅毫米波运营商和idm制造商并置的原因之一。

全球领先的集成电路设计师也在积极考虑使用哪些选项来进一步将天线和射频集成模块的成本降低到可以接受的水平,这也促使高通(Qualcomm)和华为(HuaweiHess)等大型手机芯片工厂考虑进一步进军复合半导体的RF和pa组件。目前,这方面的工作正在进行中。

就集成天线模块而言,半导体供应链运营商透露,一部移动电话预计将使用3至4个AIP模块,这些模块将在系统层面封装各种射频组件、电源管理芯片、毫米波天线等。

目前,除了高通、三星集团外,世界上只有两大运营商宣布正式大规模生产。从电信运营商的布局战略来看,美国和韩国的毫米波波段也是目前世界上影响最深远的。

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